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杜力，副教授，博导 2011年本科毕业于东南大学信息科学与工程学院， 2016 年毕业于美国加州大学洛杉矶分校（UCLA），博士期间跟随美国工程院院士张懋中(Dr. Frank Chang)教授从事集成电路设计方面的研究。杜力博士在读博士期间，同时全职在美国高通公司混合芯片部门任职高级工程师,从事模拟电路设计，其设计的多款模拟芯片被运用在高通骁龙系列产品中。后作为硬件部门创始人，在美国耐能公司(Kneron Inc)和芯耘科技公司分别从事人工智能芯片以及光通信模拟前端芯片的设计，主导设计了第一款Kneron在端上的人工智能处理芯片和100G的硅光驱动和时钟恢复芯片，累计拥有6年多集成电路设计领域的工业界工作经验。其在IEEE权威期刊及行业顶级会议上发表论文 21 篇，申请美国专利共计12项，现阶段主要从事智能传感电路与系统方向的科研工作。 杜源，副教授，博导 2009年本科毕业于东南大学吴健雄学院(强化班)信息工程专业，2012年硕士，2016年博士均毕业于美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)，博士期间师从美国国家工程院院士、美国发明学院院士张懋中(M.C. Frank Chang) 教授，从事高速互联、射频、太赫兹集成电路设计研究，先后承担多项美国权威机构资助的研究课题，并获得博通(Broadcom)青年学者基金。博士毕业后，作为美国耐能公司(Kneron)创始团队核心成员，带领团队完成业内首款面向智能家居、物联网应用的人工智能芯片量产。杜源博士在IEEE权威期刊及行业顶级会议上发表论文 30余篇，包括3篇JSSC，2篇ISSCC，2篇VLSI，获得授权美国专利11项，现阶段主要从事高速芯片互联与智能计算方向的科研工作。 联合导师 仉尚航 仉尚航老师为北京大学计算机学院长聘系列助理教授（研究员、博导），于2018年博士毕业于美国卡内基梅隆大学，之后加入加州大学伯克利分校 Berkeley AI Research Lab (BAIR) & Berkeley Deep Drive (BDD) 从事博士后研究。其研究方向为开放环境泛化机器学习理论与系统，同时在计算机视觉和类脑计算方向拥有丰富研究经验。在人工智能顶级期刊和会议上发表论文40余篇，并申请5项美中专利。荣获世界人工智能顶级会议AAAI’2021 最佳论文奖，该工作曾列世界最大学术源代码仓库Trending Research 榜单第一，受到十余家媒体报道推广，开源代码被访问7万余次、2200余次Star。作为编辑和作者由Springer Nature出版英文书籍《Deep Reinforcement Learning》，至今电子版全球下载量超99,000次，入选中国作者年度高影响力研究精选，并出版中文译本。Google Scholar引用数2292次，h-index 18, i10-index 26。于2018年入选美国“EECS Rising Star”，曾获得Adobe学术合作基金，Qualcomm创新奖提名。在由美国国防部基础研究部和MIT-IBM沃森人工智能实验室联合发起的人脑多模态计算模型响应预测竞赛中以第一名成绩获得冠军，获NeurIPS 2021 Visual Domain Adaptation Challenge第三名。曾多次作为主要组织者在国际顶级会议NeurIPS、ICML上举办Workshop，多次作为国际顶级期刊和会议的审稿人或程序委员，担任AAAI 2022 高级程序委员。 陈晓良 2007年本科毕业于清华大学电子科学与技术专业，2010年硕士毕业于北京大学计算机系统结构专业，主要研究方向为视频编解码芯片及图形加速引擎设计研究，2020年博士毕业于美国加州大学尔湾分校(UC Irvine)，博士期间主要研究方向为近似计算及人工智能加速器设计。2010年在北京联发搏动任职电路工程师，从事SoC芯片集成以及可测型设计工作。2013年起在美国博通公司（Broadcom Corporation）任职高级工程师，从事数模混合电路设计及其流程自动化工作。陈晓良博士在IEEE权威期刊TCAD等、会议ICCD等有多篇论文发表，现阶段主要从事人工智能芯片设计与电路设计自动化的研究工作。 赵 衍 1995年到2002年在西北工业大学电子工程系攻读电子工程专业本科和电磁场与微波专业硕士，2002年到2005年在中兴通讯西安研究所从事毫米波通信系统和手机射频前端产品设计，2005年到2009年在南京东南大学无线电系攻读超高速集成电路专业博士，2009年到2013年在德国Wuppertal大学从事太赫兹集成电路博士后研究，2013年到2018年在美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）作为高级开发工程师从事太赫兹集成电路研究，2016年在美国洛杉矶联合创办了艾格泰LLC公司，2020年创办了太景科技（南京）有限公司(www.terapark.com)，专注于CMOS太赫兹芯片和相关模块与设备研发，频率从100GHz覆盖到1THz；IEEE高级会员；先后在国际固态电路会议（ISSCC）上发表7篇论文，国际固态电路期刊（JSSC）上发表4篇，应用物理快报(Applied Physics Letter)上发表1篇，以及其它国内外顶级会议期刊40余篇；曾获得国际集成电路领域最高级会议ISSCC欧洲区优秀论文奖，和欧洲天线领域高级会议优秀论文奖；为多个国际核心期刊审稿人。 博士研究生 2023级博士2023级 解晨佳2023级 陈 敏2023级 张融宇2023级 赵雨飞2023级 刘乘杰2022级博士2022级 白一川2022级 邵 壮2022级 何鎏璐2022级 刘一茳2021级博士2021级 张 恒2021级 李嘉宁2021级 花军勇2021级 何学文2021级 何学文2021级 何学文2020级博士2020级 吕晶晶2020级 马同川硕士研究生 2023级硕士2023级 呼兴源2023级 程新晟2023级 张旭龙2023级 陈威宇2023级 施逸平2023级 马鸣远2023级 李纪昭2023级 高正宇2023级 陆 伟2023级 蒋安颖2023级 林 烨2023级 栗雅清2023级 方 菲2023级 殷梓萌2023级 吴柏焘2023级 顾宽宇2023级 陈智鸿2023级 李天泽2023级 刘欣雨2023级 汪龙河2023级 冯甘露2022级硕士2022级 姜奥杰 2022级 赵 宁2022级 黎李凯2022级 李炜瑶2022级 李承睿2022级 宁 展2022级 徐浩航2022级 张晓鹏2022级 吴 奇2022级 高 玮2022级 徐永烨2022级 惠一恒2022级 汪 骞2022级 马 赫2022级 李良程 2021级硕士2021级 张一凡2021级 武亚杰2021级 徐志航2021级 尹闻鹤2021级 李远东2021级 李 忱 2021级 黄雅凤2021级 陆 鑫2021级 徐 航2021级 宁子涵2021级 何苏楠2021级 耿浩然毕业生 2020级硕士毕业生2020级 樊吴宇（阿里巴巴平头哥半导体有限公司）2020级 肖 扬（阿里巴巴平头哥半导体有限公司）2020级 刘 谦2020级 朱俊翰2020级 王 亮（算丰科技(北京)有限公司上海分公司）2020级 张宸硕（阿里巴巴控股集团-爱橙科技-智能引擎事业部）2020级 赵成强（歌尔微电子股份有限公司ASIC芯片研发部）2019级硕士毕业生2019级 刘旻哲（杭州阿里达摩院）2019级 郭若凡（华为南京研究所） 2019级 魏华冬（上海地平线人工智能科技有限公司）2019级 李明聪（南京ESWIN科技有限公司）2018级硕士毕业生2018级 陈 凯（上海海思技术有限公司）2018级 黄一珉（工商银行江苏省分行） 2018级 曹文月（建邺区政府）2019级本科毕业生2019级 陈治潮（加州大学洛杉矶分校UCLA）2019级 税涵月（清华大学）2019级 郑耀杰（清华大学）2018级本科毕业生2018级 吴泳锟（香港科技大学）2018级 罗泽西（华为南京研究所）2018级 陈时鑫（香港中文大学）2018级 郑卜云（新加坡南洋理工）2018级 杨 旭（上海交通大学）2017级本科毕业生2017级 梅宇晨（出国 Stanford University）2017级 吴可玉（出国 TU Delft）清除所有标记 清除选中的标记 错误类型 无错字 - 写作（在线版） |
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